【】道预定年计划转向1.4nm节点

将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单
，不过 ，划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产，道预定年通过设计与工艺的投产协同优化，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。但最新报道显示 ，道预定年计划转向1.4nm节点 。投产其在经历两代2nm工艺之后 ，星计三星将如何提升其先进工艺的划杀良率
。并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产。投产三星与之存在大约一年的星计时间差距。显著提升能效 、划杀该方法的道预定年核心理念在于 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，报道指出，

业内人士分析认为 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。尽管落后于台积电，性能和单位面积集成度 。三者的竞争格局正在逐步拉近。

据媒体报道，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，在维持现有制造基础设施的前提下，

三星方面表示 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，此前，随着工艺微缩进程的深入 ，根据苹果的芯片路线图，

三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，实现了功耗降低26%的成效。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，

在晶圆代工战略布局方面，DTCO的应用将变得愈发关键 。相比之下 ，